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晶圆

什么是EUV光刻机?

5月 8, 20215月 8, 2021 作者 Expreview超能网
8寸或者12英寸晶圆光刻过程

极紫外光刻(Extreme Ultra-violet),常称作EUV光刻,它以波长为10-14纳米的极紫外光作 … 阅读更多

分类 设备、 集成电路 标签 ASML、 EUV、 EUV光刻机、 佳能、 光刻胶、 尼康、 晶圆、 芯片 发表评论

半导体封测技术及发展方向

5月 5, 20215月 5, 2021 作者 华金证券,胡慧
三种芯片互联方法

(一)半导体封测生产流程 晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer … 阅读更多

分类 封装测试 标签 BGA、 DIP、 Flip Chip、 QFP、 SIP、 SOP、 WLP、 倒装技术、 封装技术、 扇出、 晶圆、 晶圆级封装 发表评论

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