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台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升

5月 20, 2021 作者 富途资讯
台积电纳米技术发展蓝图

在台积电第26届技术研讨会上,台积电揭秘其3nm工艺节点的更多细节,并分享了5nm后续产品N5P和N4工艺节点 … 阅读更多

分类 半导体公司、 晶圆制造 标签 3nm、 5nm、 三星、 台积电、 晶圆代工、 英特尔 发表评论

全球25大OSAT封装厂排名

5月 5, 2021 作者 CSIA
全球25大OSAT封装厂排名

近期,Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。 在总价值680 … 阅读更多

分类 公司消息、 半导体公司、 半导体市场、 封装测试 标签 Embeded Die、 Flip Chip、 OSAT、 三星、 台积电、 封装市场、 封装设备、 扇入、 扇出、 芯片封装市场、 英特尔 发表评论

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