跳至内容

半导体百科

  • 问答网
  • 首页
    • Privacy
  • 百科
  • 半导体企业
  • 半导体社区
  • 编辑
  • 联系

intel

IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片

5月 7, 2021 作者 快科技
IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片

蓝色巨人出手就是王炸。5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面,IBM称该 … 阅读更多

分类 公司消息、 芯片、 行业资讯 标签 2nm工艺、 EUV、 IBM、 intel、 台积电、 晶体管密度、 格芯、 芯片

英伟达涨超2%创新高,强势进军数据中心CPU市场

4月 13, 2021 作者 富途资讯

富途资讯4月13日消息,英伟达周一表示,受益于数据中心和加密货币挖矿芯片的强劲需求,该公司第一季度营收将超过此 … 阅读更多

分类 公司消息 标签 CPU、 intel、 Nvidia、 编译器、 英伟达、 计算机软件工程第一夫人

英特尔发布全新处理器 全力加速5G网络转型

4月 10, 20214月 9, 2021 作者 芯片 百科

通信世界网消息(CWW)2021年4月8日,英特尔今天宣布推出最新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“I … 阅读更多

分类 公司消息 标签 5G、 5G网络、 intc、 intel、 可扩展转型处理器、 英特尔、 视觉云交付网络

英特尔或将其7nm制程重命名为5纳米以匹配代工厂的营销计划

4月 9, 2021 作者 芯片 百科

据外媒报道,英特尔可能将其7纳米制程重命名为5纳米以匹配代工厂的营销计划。在SemiAccurate看来,如果 … 阅读更多

分类 公司消息 标签 5nm、 7nm、 8nm、 intc、 intel、 Nvidia、 晶圆代工

近期文章

  • 你想象不到,世界有多依赖台积电的芯片?
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法(CVD法)制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗?
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片?为什么要研发碳基芯片 ?
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机?
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现永生
    中央处理器 电火花 离子注入 桌面型电脑 数字及SOC类 机械工程 台积电 导电特性 闪存 场效应晶体管 微米 Kaby Lake 386处理器 模塑成型 MEMS 3nm Protel 信息技术公司 Athlon 原子层沉积 EUV光刻机 可动结构 极紫外光刻机 控制器 Ryzen 9 Intel处理器架构 Ryzen 5 新型传感器 微处理器 Ryzen 3 CPU总线 微电子 镀层 cpu 半导体 绝缘材料 集成电路 音频放大器 纳米级 Ryzen Threadripper 氨基酸技术 架构 Ryzen 7 Chiplet设计 NVIDIA 等离子体刻蚀 Pentium处理器 干法刻蚀 石墨烯 OrCAD 图形处理器 NEMS ASML 微机电系统 碳纤维 游戏机核心 碳原子 机器视觉 碳基芯片 半导体材 锐龙 IC芯片 切割 非晶态半导体 芯片制造 PN二极管 双极性晶体管 三星电子 NPN型 7nm Zen 2 Intel Cascade Lake SP 掺杂 Cadence ABF原料 传感器 EPYC GPU 晶圆代工 硅锗 韩国 毫米级 电子放大器 PCB MEMS传感器 EDA Apple 微机械 本征半导体 Quadro系列 笔记型电脑 IC 纳机电系统 Altium Designer 三代线程 微处理器架构 化学气相沉积 封装 人工智能 射频放大器 KiCad 流体黏度传感器 晶圆制造 运算器 服务器 测试 半导体加工技术 Graphene 小芯片 SRAM 光刻工艺 晶片 晶体管 英伟达 NEMS 传感器 物理气相沉积 微架构 制程 DRAM 微电子技术 线程 湿法刻蚀 碳原子厚度 AMD 486 密度传感器 Kaby Lake Refresh 信号调制 Cascade Lake AP 纳米量级 处理器 荷兰 芯片 Samsung 奔腾 GeForce Ryzen处理器 英特尔 IC载板 碳纳米管 Cascade Lake W TSMSC Samsung Galaxy Note 印刷电路板 台积电介绍 稳压电路 Cascade Lake X 晶圆

标签

3nm 5G 5G网络 5nm 7nm 8nm AMD CPU EUV Flip Chip intc intel MEMS Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三星 二氧化硅 传感器 光刻胶 半导体 半导体短缺 博通 可扩展转型处理器 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 瑞昱 石墨烯 编译器 联发科 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 视觉云交付网络 计算机软件工程第一夫人

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 (可以用笔名)。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

其他操作

  • 注册
  • 登录
  • 条目feed
  • 评论feed
  • WordPress.org
© 2023 半导体百科 • Built with GeneratePress