跳至内容

半导体百科

  • 问答网
  • 首页
    • Privacy
  • 百科
  • 半导体企业
  • 半导体社区
  • 编辑
  • 联系

晶圆级封装

半导体封测技术及发展方向

5月 5, 20215月 5, 2021 作者 华金证券,胡慧
三种芯片互联方法

(一)半导体封测生产流程 晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer … 阅读更多

分类 封装测试 标签 BGA、 DIP、 Flip Chip、 QFP、 SIP、 SOP、 WLP、 倒装技术、 封装技术、 扇出、 晶圆、 晶圆级封装 发表评论

什么是MEMS传感器? MEMS传感器设计,制造,和市场前景

4月 30, 20214月 29, 2021 作者 半导体行业观察
拓展摩尔定律和摩尔定律的发展趋势

微机电系统(Microelectromechanical Systems,简称 MEMS)是将微电子技术与精密 … 阅读更多

分类 MEMS/NEMS 标签 3D Sensing、 IC 封装、 MEMS 产业链、 MEMS 麦克风、 三维芯片堆叠、 传感器、 封装工艺、 晶圆级封装、 智能汽车、 硅穿孔、 系统级封装 发表评论

近期文章

  • 你想象不到,世界有多依赖台积电的芯片?
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法(CVD法)制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗?
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片?为什么要研发碳基芯片 ?
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机?
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现永生
    7nm 纳米量级 Kaby Lake Refresh Ryzen Threadripper 流体黏度传感器 音频放大器 碳纤维 晶圆代工 NEMS 传感器 硅锗 AMD SRAM 运算器 IC载板 切割 GeForce IC 光刻工艺 荷兰 锐龙 微米 KiCad 控制器 半导体加工技术 Cascade Lake W 掺杂 电火花 碳基芯片 机械工程 Protel 英特尔 微处理器架构 微机电系统 碳纳米管 碳原子厚度 TSMSC OrCAD Cascade Lake X 封装 传感器 可动结构 Ryzen 5 原子层沉积 极紫外光刻机 cpu 信息技术公司 Ryzen 3 物理气相沉积 486 ASML EPYC Cascade Lake SP 英伟达 三代线程 模塑成型 Athlon 微处理器 晶圆 GPU 3nm Quadro系列 NEMS 386处理器 游戏机核心 NVIDIA 台积电 芯片 新型传感器 台积电介绍 闪存 Ryzen处理器 信号调制 Intel 韩国 奔腾 Apple 非晶态半导体 印刷电路板 架构 服务器 Samsung Galaxy Note 碳原子 微机械 化学气相沉积 绝缘材料 中央处理器 三星电子 EUV光刻机 半导体材 Altium Designer CPU总线 密度传感器 晶体管 石墨烯 ABF原料 电子放大器 Cadence 小芯片 集成电路 人工智能 制程 半导体 数字及SOC类 湿法刻蚀 双极性晶体管 Zen 2 氨基酸技术 Intel处理器架构 Pentium处理器 微电子 PCB Ryzen 9 微电子技术 PN二极管 场效应晶体管 Kaby Lake 晶片 稳压电路 Chiplet设计 微架构 导电特性 毫米级 MEMS 桌面型电脑 线程 笔记型电脑 IC芯片 Ryzen 7 干法刻蚀 NPN型 MEMS传感器 纳机电系统 纳米级 EDA 芯片制造 DRAM 本征半导体 Samsung 射频放大器 离子注入 Cascade Lake AP 机器视觉 镀层 等离子体刻蚀 图形处理器 Graphene 处理器 测试 晶圆制造

标签

3nm 5nm AMD CPU CPU芯片 EUV Flip Chip intc intel MEMS MEMS麦克风 Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三代锐龙 三星 二维晶体结构 传感器 光刻胶 全球 六边形 半导体 单层石墨烯 双层石墨烯 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 石墨 石墨烯 石墨烯分类 石墨烯特性 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 行业 钻石

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 (可以用笔名)。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

功能

  • 注册
  • 登录
  • 条目feed
  • 评论feed
  • WordPress.org
© 2022 半导体百科 • Built with GeneratePress