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晶圆级封装

半导体封测技术及发展方向

5月 5, 20215月 5, 2021 作者 华金证券,胡慧
三种芯片互联方法

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分类 封装测试 标签 BGA、 DIP、 Flip Chip、 QFP、 SIP、 SOP、 WLP、 倒装技术、 封装技术、 扇出、 晶圆、 晶圆级封装

什么是MEMS传感器? MEMS传感器设计,制造,和市场前景

4月 30, 20214月 29, 2021 作者 半导体行业观察
拓展摩尔定律和摩尔定律的发展趋势

微机电系统(Microelectromechanical Systems,简称 MEMS)是将微电子技术与精密 … 阅读更多

分类 MEMS/NEMS 标签 3D Sensing、 IC 封装、 MEMS 产业链、 MEMS 麦克风、 三维芯片堆叠、 传感器、 封装工艺、 晶圆级封装、 智能汽车、 硅穿孔、 系统级封装

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