跳至内容

半导体百科

  • 问答网
  • 首页
    • Privacy
  • 百科
  • 半导体企业
  • 半导体社区
  • 编辑
  • 联系

传感器

MEMS行业市场现状和发展前景

4月 30, 20214月 30, 2021 作者 前瞻经济学人

MEMS传感器是基于微机电系统的典型传感器件。它是指可以批量制造的,集微结构、微传感器、微执行器以及信号处理和 … 阅读更多

分类 MEMS/NEMS 标签 MEMS器件、 传感器、 微传感器、 微执行器、 集微结构 发表评论

什么是MEMS传感器? MEMS传感器设计,制造,和市场前景

4月 30, 20214月 29, 2021 作者 半导体行业观察
拓展摩尔定律和摩尔定律的发展趋势

微机电系统(Microelectromechanical Systems,简称 MEMS)是将微电子技术与精密 … 阅读更多

分类 MEMS/NEMS 标签 3D Sensing、 IC 封装、 MEMS 产业链、 MEMS 麦克风、 三维芯片堆叠、 传感器、 封装工艺、 晶圆级封装、 智能汽车、 硅穿孔、 系统级封装 发表评论

近期文章

  • 你想象不到,世界有多依赖台积电的芯片?
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法(CVD法)制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗?
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片?为什么要研发碳基芯片 ?
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机?
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现永生
    半导体 晶圆制造 锐龙 Intel处理器架构 7nm 射频放大器 运算器 Pentium处理器 晶片 PCB Intel 架构 极紫外光刻机 荷兰 Athlon 半导体材 Cascade Lake SP 物理气相沉积 三星电子 Cascade Lake AP 386处理器 服务器 原子层沉积 ASML 晶体管 NVIDIA Graphene 芯片制造 稳压电路 游戏机核心 Cascade Lake X 硅锗 微电子 闪存 芯片 双极性晶体管 纳米量级 小芯片 场效应晶体管 Ryzen 3 碳纤维 韩国 中央处理器 TSMSC Ryzen 5 非晶态半导体 数字及SOC类 PN二极管 碳基芯片 微机电系统 密度传感器 导电特性 Kaby Lake Refresh MEMS传感器 EPYC 奔腾 可动结构 碳纳米管 图形处理器 3nm 掺杂 晶圆代工 电火花 台积电介绍 Ryzen处理器 笔记型电脑 SRAM MEMS 线程 Altium Designer 新型传感器 Quadro系列 Samsung Zen 2 机械工程 Chiplet设计 DRAM ABF原料 NPN型 台积电 IC芯片 Cadence 氨基酸技术 电子放大器 GeForce 微米 干法刻蚀 印刷电路板 测试 Samsung Galaxy Note CPU总线 EUV光刻机 制程 传感器 湿法刻蚀 微机械 处理器 三代线程 cpu 音频放大器 纳机电系统 NEMS GPU NEMS 传感器 Ryzen 7 碳原子厚度 英特尔 人工智能 微处理器 集成电路 信息技术公司 Apple EDA Cascade Lake W KiCad Protel 英伟达 模塑成型 本征半导体 等离子体刻蚀 OrCAD 半导体加工技术 化学气相沉积 石墨烯 控制器 纳米级 碳原子 Kaby Lake Ryzen 9 Ryzen Threadripper 信号调制 离子注入 IC载板 机器视觉 IC 流体黏度传感器 封装 微处理器架构 486 微电子技术 毫米级 AMD 绝缘材料 微架构 桌面型电脑 晶圆 光刻工艺 切割 镀层

标签

3nm 5nm AMD CPU CPU芯片 EUV Flip Chip intc intel MEMS MEMS麦克风 Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三代锐龙 三星 二维晶体结构 传感器 光刻胶 全球 六边形 半导体 单层石墨烯 双层石墨烯 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 石墨 石墨烯 石墨烯分类 石墨烯特性 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 行业 钻石

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 (可以用笔名)。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

功能

  • 注册
  • 登录
  • 条目feed
  • 评论feed
  • WordPress.org
© 2022 半导体百科 • Built with GeneratePress