跳至内容

半导体百科

  • 问答网
  • 首页
    • Privacy
  • 百科
  • 半导体企业
  • 半导体社区
  • 编辑
  • 联系

台积电

你想象不到,世界有多依赖台积电的芯片?

6月 22, 2021 作者 芯片 百科
台积电,TSMC

台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., … 阅读更多

分类 公司消息 标签 半导体公司、 台积电、 知识产权、 芯片设计、 英伟达、 英特尔、 高通公司

台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升

5月 20, 2021 作者 富途资讯
台积电纳米技术发展蓝图

在台积电第26届技术研讨会上,台积电揭秘其3nm工艺节点的更多细节,并分享了5nm后续产品N5P和N4工艺节点 … 阅读更多

分类 半导体公司、 晶圆制造 标签 3nm、 5nm、 三星、 台积电、 晶圆代工、 英特尔

IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片

5月 7, 2021 作者 快科技
IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片

蓝色巨人出手就是王炸。5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面,IBM称该 … 阅读更多

分类 公司消息、 芯片、 行业资讯 标签 2nm工艺、 EUV、 IBM、 intel、 台积电、 晶体管密度、 格芯、 芯片

全球25大OSAT封装厂排名

5月 5, 2021 作者 CSIA
全球25大OSAT封装厂排名

近期,Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。 在总价值680 … 阅读更多

分类 公司消息、 半导体公司、 半导体市场、 封装测试 标签 Embeded Die、 Flip Chip、 OSAT、 三星、 台积电、 封装市场、 封装设备、 扇入、 扇出、 芯片封装市场、 英特尔

芯片缺货中的战争:多个巨头砸千亿美元扩产;日本想发力2nm

4月 29, 2021 作者 观察者网
半导体市场行情

为缓解芯片产能危机以及巩固新一轮竞争周期中的份额,一场没有硝烟的战争已经打响。 观察者网梳理发现,近期,包括台 … 阅读更多

分类 行业资讯 标签 台积电、 晶圆代工

台积电将投资190亿扩建南京厂28纳米生产工艺,预计2022 年下半年开始量产

4月 24, 2021 作者 芯片 百科
台积电位于新竹科学园区的晶圆五厂

车用芯片持续短缺,不少汽车产业请求台积电扩厂,台积电昨(22)日召开临时股东会核准资本预算28.87亿美元(约 … 阅读更多

分类 全球五十强 标签 28纳米、 南京、 台积电、 生产工艺

近期文章

  • 你想象不到,世界有多依赖台积电的芯片?
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法(CVD法)制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗?
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片?为什么要研发碳基芯片 ?
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机?
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现永生
    纳米级 芯片制造 湿法刻蚀 PCB 英特尔 MEMS Protel 芯片 导电特性 英伟达 Apple 微架构 模塑成型 本征半导体 氨基酸技术 荷兰 控制器 物理气相沉积 极紫外光刻机 半导体 石墨烯 碳纤维 碳原子厚度 新型传感器 台积电介绍 半导体加工技术 等离子体刻蚀 碳纳米管 桌面型电脑 原子层沉积 晶片 Quadro系列 游戏机核心 半导体材 数字及SOC类 电火花 镀层 机器视觉 Ryzen处理器 服务器 印刷电路板 双极性晶体管 绝缘材料 信号调制 闪存 Pentium处理器 晶圆代工 TSMSC Samsung Galaxy Note CPU总线 中央处理器 DRAM ASML GeForce Intel NPN型 密度传感器 Zen 2 射频放大器 KiCad 干法刻蚀 SRAM 微处理器 音频放大器 微处理器架构 Kaby Lake 7nm Cascade Lake AP 小芯片 GPU Ryzen 5 Kaby Lake Refresh 稳压电路 Samsung 三代线程 运算器 硅锗 Ryzen Threadripper ABF原料 IC载板 OrCAD NVIDIA 化学气相沉积 PN二极管 掺杂 微机械 AMD Cascade Lake X Ryzen 3 Intel处理器架构 场效应晶体管 微电子 Cascade Lake SP MEMS传感器 微机电系统 3nm NEMS 碳原子 纳机电系统 Cadence Ryzen 7 Graphene IC芯片 纳米量级 人工智能 Ryzen 9 NEMS 传感器 EUV光刻机 封装 韩国 cpu 非晶态半导体 电子放大器 流体黏度传感器 EPYC 机械工程 Cascade Lake W 三星电子 处理器 微米 Chiplet设计 架构 486 IC 制程 386处理器 测试 晶圆制造 笔记型电脑 Athlon EDA 信息技术公司 奔腾 光刻工艺 线程 毫米级 碳基芯片 锐龙 传感器 图形处理器 可动结构 Altium Designer 切割 微电子技术 晶圆 离子注入 晶体管 台积电 集成电路

标签

3nm 5G 5G网络 5nm 7nm 8nm AMD CPU EUV Flip Chip intc intel MEMS Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三星 二氧化硅 传感器 光刻胶 半导体 半导体短缺 博通 可扩展转型处理器 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 瑞昱 石墨烯 编译器 联发科 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 视觉云交付网络 计算机软件工程第一夫人

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 (可以用笔名)。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

其他操作

  • 注册
  • 登录
  • 条目feed
  • 评论feed
  • WordPress.org
© 2023 半导体百科 • Built with GeneratePress