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扇出

全球25大OSAT封装厂排名

5月 5, 2021 作者 CSIA
全球25大OSAT封装厂排名

近期,Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。 在总价值680 … 阅读更多

分类 公司消息、 半导体公司、 半导体市场、 封装测试 标签 Embeded Die、 Flip Chip、 OSAT、 三星、 台积电、 封装市场、 封装设备、 扇入、 扇出、 芯片封装市场、 英特尔 发表评论

半导体封测技术及发展方向

5月 5, 20215月 5, 2021 作者 华金证券,胡慧
三种芯片互联方法

(一)半导体封测生产流程 晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer … 阅读更多

分类 封装测试 标签 BGA、 DIP、 Flip Chip、 QFP、 SIP、 SOP、 WLP、 倒装技术、 封装技术、 扇出、 晶圆、 晶圆级封装 发表评论

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