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倒装技术

半导体封测技术及发展方向

5月 5, 20215月 5, 2021 作者 华金证券,胡慧
三种芯片互联方法

(一)半导体封测生产流程 晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer … 阅读更多

分类 封装测试 标签 BGA、 DIP、 Flip Chip、 QFP、 SIP、 SOP、 WLP、 倒装技术、 封装技术、 扇出、 晶圆、 晶圆级封装 发表评论

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