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前端制造

半导体供应链7大环节研发和资本支出分布

5月 5, 2021 作者 36kr
晶圆制造过程概览

半导体创造和生产所涉及的产业供应链是非常复杂和全球化的,由研究、设计、前端制造、后端封测、EDA&核心 … 阅读更多

分类 半导体市场 标签 EDA、 产业供应链、 前端制造、 材料、 核心IP、 研究、 芯片、 设备、 设计

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