为缓解芯片产能危机以及巩固新一轮竞争周期中的份额,一场没有硝烟的战争已经打响。
观察者网梳理发现,近期,包括台积电、英特尔、SK海力士、中芯国际、格罗方德等半导体巨头接连宣布多项扩产计划,总投资额超过2000亿美元,日企更是想研发2nm在半导体制造领域卷土重来。
受此消息影响,美股和A股半导体概念纷纷大幅上扬。
昨夜美股收盘,应用材料、科磊、泛林半导体等设备厂商均涨超5%;高通、英伟达、台积电、德州仪器、博通、美光、苹果、AMD、恩智浦等个股也纷纷飘红。
今天A股开盘,中芯国际A股涨超5%,H股涨超4%;北方华创、中微公司、上海新阳、南大光电、沪硅产业、容大感光、瑞芯微、士兰微、长电科技等纷纷跟涨。
中国台湾和韩国投资额最大、日本想发力2nm
在全球晶圆代工市场,有个广为流传的说法,“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”。长期以来,台积电占据着芯片代工的龙头位置,攫取了行业的大部分利润,在产能需要扩张时投入也更得心应手。
2020年二季度全球晶圆代工市场份额
4月2日,台媒《经济日报》报道,台积电总裁魏哲家罕见亲自署名发信给客户,提及未来三年将在全球投资1000亿美元扩产与研发先进制程,并于2022年起暂停晶圆报价折让,为期四个季度。
岛内芯片设计业者透露,台积电已在今年取消价格折让,等于是变相调涨价格。这次在魏哲家发给客户的信件中更明确指出,明年一整年将取消原本台积电每年既定给客户的年度降价。
台湾《经济日报》报道截图
魏哲家在信中向客户表示,台积电已经体会到客户的困难,虽然过去12个月以来,该公司都是用超过100%的产能利用率在生产,但仍然无法跟上需求,因此将采取几项行动。
扩产方面,魏哲家向客户指出,台积电预计投资千亿美元,用于增加产能支持制造业和先进半导体技术的研发。该公司将兴建新厂区,同时扩大现有晶圆厂,进而维持专业技术领先。
他同时向客户提到,台积电目前已开始招募数千名新员工,购置土地和设备,并开始在全球多个地点建设新设施,增加产能进而改善供应链的不确定,并帮助依赖半导体的全球供应链。
对于砸千亿美元扩产一事,台积电方面也予以证实。该公司表示,预计未来几年5G和高效能运算的产业大趋势,将驱动对半导体的强劲需求。此外新冠疫情大流行,也加速各个领域的数字化。
不过,对于市场热议的芯片短缺问题,台积电董事长刘德音3月30日曾向市场“喊话”,半导体市场已经出现重复下单的状况,成熟制程如28nm现在看似供不应求,但实际上全球产能仍大于需求。
这也引来台媒的质疑:台积电为何一边喊“供大于求”,一边又取消“折价”?报道认为,从台积电加速扩产,可以看出尽管目前有客户重复下单,但这意味着市场已看到未来的需求潜力。
另外,台积电取消的不是今年下半年开始的优惠,而是明年度的优惠,这也意味着今年产能早就抢光。过去在产能没有满载时,客户每季下单即可,从没像这次一样,一季度就要把明年的产能订下来。
台媒报道截图
台媒援引业内人士报道称,台积电今年资本支出约250亿美元至280亿美元,为历史新高。若三年千亿美元计划落实,台积电生产制造与研发的国际化布局将进一步强化,也意味该公司未来两年资本支出可能会连创新高,平均约在360亿美元至375亿美元。
图片来源:台媒
作为全球存储芯片产业的重镇,韩国自然也不会在这次扩产潮中缺席。
3月29日,韩联社报道,韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元(约合1060亿美元)投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区,以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。
韩国贸易工业和能源部表示,由于芯片产业是该国出口的关键支柱,韩国政府将不遗余力地解决整个项目中的任何潜在问题,以便于今年开始按计划开始建设。
而三星早在去年10月就已开始准备提高产能。当时该公司表示,计划对旗下8英寸晶圆厂进行自动化投资,由人工运输改为机器运送,以提高生产效率,满足市场需求,预计需要斥资超1000亿美元。
今年1月,《日经亚洲评论》曾报道,三星正在评估晶圆厂扩产地点,最有可能的地点包括韩国华城、平泽以及美国德州奥斯汀(Austin),但尚未做出最后决定。
韩联社数据显示,2020年韩国芯片出口额达到991亿美元,同比增长5.6%。
韩联社报道截图
而日本似乎在此次扩产潮中并无太多动作,毕竟日企大多数集中在上游的设备和材料领域。
3月24日,《日本经济新闻》报道称,佳能等3家日企将联手日本产业技术综合研究所合作开发下一代半导体。日本经产省也将利用自有基金投资约420亿日元(约合3.8亿美元)支援相关研究开发。
报道指出,日本经产省的支援项目力争在2020年代中期确立线宽2nm之后的下一代半导体的制造技术。为实现这个目标,日本还将与台积电等企业构建合作体制,希望在最尖端的开发领域卷土重来。
图片来源:日经中文网