半导体百科

首页
- Privacy
爱芯网
百科
半导体企业名录
- 推荐芯片企业
半导体社区
- 加入半导体社区
联系

Embeded Die

全球25大OSAT封装厂排名

5 5 月, 2021 作者 CSIA

全球25大OSAT封装厂排名

近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680 … 阅读更多

分类公司消息、半导体公司、半导体市场、封装测试标签 Embeded Die、 Flip Chip、 OSAT、三星、台积电、封装市场、封装设备、扇入、扇出、芯片封装市场、英特尔

搜索：

近期文章

你想象不到，世界有多依赖台积电的芯片？
液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
化学气相沉积法（CVD法）制备石墨烯的工艺流程
石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
石墨烯特性和石墨烯分类
5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗？
全球五十家石墨烯制造商
台积电公布3nm技术细节，2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
研究人员开发纳米纤维过滤器几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
什么是碳基芯片？为什么要研发碳基芯片？
从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
什么是EUV光刻机？
维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳称要整就整个连续剧
IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
谷歌惊天预言：人类将在2029年开始实现永生

氨基酸技术

数字及SOC类

物理气相沉积

Pentium处理器

等离子体刻蚀

Cascade Lake AP

Kaby Lake Refresh

流体黏度传感器

中央处理器

场效应晶体管

极紫外光刻机

射频放大器

微电子技术

微机电系统

化学气相沉积

信息技术公司

Altium Designer

桌面型电脑

原子层沉积

密度传感器

Samsung Galaxy Note

Cascade Lake SP

电子放大器

本征半导体

纳机电系统

碳原子厚度

印刷电路板

Intel处理器架构

半导体加工技术

新型传感器

图形处理器

笔记型电脑

游戏机核心

微处理器架构

双极性晶体管

非晶态半导体

音频放大器

台积电介绍

Ryzen Threadripper

标签

3nm 5G 5G网络 5nm 7nm 8nm AMD CPU EUV Flip Chip intc intel MEMS Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构三星二氧化硅传感器光刻胶半导体半导体短缺博通可扩展转型处理器台积电处理器扇出晶圆晶圆代工晶圆级封装歌尔声学特斯拉瑞声声学瑞昱石墨烯编译器联发科芯片芯片短缺芯片荒英伟达英特尔视觉云交付网络计算机软件工程第一夫人

百科

晶体管
碳纳米管
EUV光刻机
abf 薄膜
楼氏电子
纳机电系统
NEMS
MEMS传感器
微机电系统
MEMS
石墨烯
3nm 光刻工艺
三星电子
Zen
Cascade Lake
Zen 2
台积电
英伟达
AMD
咖啡湖
EDA
K线图
英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字（可以用笔名）。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

其他操作

登录
条目 feed
评论 feed
WordPress.org

© 2025 半导体百科 • Built with GeneratePress