该清单包括硅晶圆制造商,无晶圆厂半导体公司以及制造与半导体相关的所有产品的公司。
AMI Semiconductor:半导体和集成电路器件制造商。
Advanced Semiconductor Engineering:ASE集团是全球最大的装配和测试独立半导体制造服务提供商。
Analog Devices:高性能信号处理解决方案。
Atmel:设计和制造先进的半导体。
Avago Technologies:半导体模拟,混合信号和光电元件及子系统的制造商和供应商。
Cosmic Circuits:差分模拟和混合信号硅IP的提供商,用于集成到片上系统。
Crocus Technology:用于半导体和电子系统行业的磁性随机存取存储器(“MRAM”)产品和技术的制造商。
Dynex Semiconductor:功率半导体,IGBT,SCR,GTO晶闸管,快速恢复和整流二极管,SCR /二极管模块,功率组件,SAW滤波器和SOS IC的制造商。
Elpida Memory:动态随机存取存储器(DRAM),RDRAM(R),SDRAM,DDR SDRAM,移动RAM和消费SDRAM的领先制造商。
Fairchild Semiconductor:全球电子行业高性能半导体产品供应商。
Freescale Semiconductor:微控制器,微处理器和半导体制造商。
Fujitsu 富士通:以客户为中心的IT和通信解决方案的制造商和供应商。
Hynix 海力士(原Hyundai Electronics):动态随机存取存储器(’DRAM’)芯片和闪存芯片的存储器半导体供应商。
IBM:IBM制造和销售计算机硬件和软件。
IM Flash Technologies:IM Flash Technologies是美光科技与英特尔的合资企业。提供先进的半导体解决方案和NAND闪存产品。
Infineon Technologies::内存,MOSFET,电源,微控制器,通信和消费产品的制造商。
Inotera:在300mm硅晶圆上提供商品DRAM代工服务。
Intel Corporation 英特尔公司:硅创新的全球领导者开发处理器技术并支持全球计划。
International Rectifier:功率半导体(MOSFET,IBGT,二极管和晶闸管)的制造商。
IPtronics:无晶圆厂半导体公司,提供用于并行光互连的下一代集成电路。
Jennic Limited:ZigBee的市场领导者,6LoWPAN,IEEE802.15.4无线微控制器,模块和评估套件。
Luxtera:硅光子学,CMOS光子学。
Materials Research Corporation(普莱克斯):全球高度专业化的半导体材料和设备制造商和供应商。
Maxim Integrated Products:28种类别的模拟和混合信号IC。
Microchip Technology:微控制器和模拟半导体。
Micron Technology 美光科技:提供DRAM组件,模块和NAND闪存。
National Semiconductor 美国国家半导体:芯片系统模拟和混合信号技术的制造商和供应商。
NEC:互联网,宽带网络和企业业务解决方案的提供商。
Nemotek Technologie:为便携式应用(如手机和笔记本电脑)制造定制的晶圆级相机(WLC)。
Numonyx:一家制造闪存的半导体公司。
Nuvoton:提供消费类IC设计和代工服务。
NXP Semiconductors 恩智浦半导体:半导体,系统解决方案和软件。
ON Semiconductor 安森美半导体:提供广泛的半导体和集成电路器件产品组合。
Oramir(现为应用材料公司):用于清洁硅晶片的先进技术
Panasonic Corporation 松下公司:电子制造业。
Qimonda 奇梦达:内存/ DRAM
Reading Works(现已关闭):用于通信和计算的集成电路和光电设备制造商。
Renesas Technology 瑞萨科技:半导体,微型计算机,逻辑和模拟器件,分立器件和存储器产品。
Samsung Electronics 三星电子:半导体,包括DRAM,闪存,SRAM,图形存储器,MCP,掩模ROM,系统LSI,TFT LCD模块等。
Sanyo 三洋:半导体,包括分立器件,闪存和IC。
Seiko:半导体CMOS IC,电源管理IC,EEPROM,传感器和实时时钟。
SensorDynamics:微型和无线半导体传感器。
Sharp Corporation 夏普公司:全球20大半导体销售领导者之一
Sitronics:提供电信解决方案,信息技术,系统集成和咨询,以及微电子产品的开发和制造。
Sony 索尼:索尼半导体。
STMicroelectronics 意法半导体:提供片上系统(SoC)和半导体解决方案。
Texas Instruments 德州仪器:数字信号处理器,分立和集成电路,计算器和数字光处理(DLP)的设计者和供应商。
Toshiba东芝:半导体,存储器件,通用逻辑IC,晶体管,二极管,光半导体器件,传感器,射频器件,微机,ASIC,ASSP,通用线性IC,电源IC,晶体管的制造商和供应商阵列,电机驱动器,运算放大器IC,比较器IC,运算放大器。
TriQuint Semiconductor:用于无线通信的高性能RF组件。
Winbond:半导体存储解决方案。
Xilinx赛灵思:全球最大的可编程芯片厂商,是FPGA,可编程SoC以及现在的ACAP的发明者。
结论
半导体是现代生活的重要组成部分,普通人可能不会对它们进行太多考虑。然而,它们对于从上班(汽车,电梯,停车灯)到与客户,朋友和家人(电脑,手机,平板电脑)通信的一切至关重要。随着物联网变得更加现实,每个可以想象的产品都将内置半导体以实现通信和网络。
文章最先发自我的百家号
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