跳至内容

半导体百科

  • 首页
    • Privacy
  • 爱芯网
  • 百科
  • 半导体企业名录
    • 推荐芯片企业
  • 半导体社区
    • 加入半导体社区
  • 联系

近期文章

  • 你想象不到，世界有多依赖台积电的芯片？
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法（CVD法）制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗？
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节，2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片？为什么要研发碳基芯片 ？
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机？
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言：人类将在2029年开始实现永生
    荷兰 Cascade Lake W 纳机电系统 游戏机核心 PN二极管 电子放大器 NPN型 纳米量级 制程 Protel 音频放大器 NVIDIA PCB 本征半导体 微机电系统 IC 电火花 Kaby Lake Refresh NEMS 传感器 Cascade Lake AP Quadro系列 晶片 韩国 OrCAD Ryzen 3 流体黏度传感器 小芯片 硅锗 Intel 桌面型电脑 奔腾 等离子体刻蚀 Ryzen Threadripper Chiplet设计 绝缘材料 半导体材 非晶态半导体 微机械 处理器 服务器 机械工程 EPYC SRAM Samsung Galaxy Note MEMS Kaby Lake EUV光刻机 386处理器 湿法刻蚀 Cascade Lake SP 导电特性 石墨烯 Graphene 碳原子 图形处理器 双极性晶体管 微米 可动结构 Ryzen 9 微处理器 氨基酸技术 化学气相沉积 Cascade Lake X Cadence 射频放大器 原子层沉积 cpu 笔记型电脑 晶圆 印刷电路板 微处理器架构 物理气相沉积 测试 掺杂 CPU总线 IC载板 GPU 台积电介绍 线程 稳压电路 毫米级 离子注入 新型传感器 英特尔 模塑成型 ASML 晶圆制造 晶体管 人工智能 碳原子厚度 封装 切割 MEMS传感器 DRAM 半导体 AMD 光刻工艺 纳米级 机器视觉 Pentium处理器 控制器 数字及SOC类 密度传感器 TSMSC Apple 场效应晶体管 NEMS IC芯片 信号调制 微架构 集成电路 干法刻蚀 Athlon Ryzen 7 极紫外光刻机 架构 三代线程 英伟达 芯片 镀层 碳纤维 芯片制造 中央处理器 闪存 半导体加工技术 碳基芯片 三星电子 Zen 2 Samsung 3nm Ryzen 5 信息技术公司 晶圆代工 碳纳米管 Ryzen处理器 EDA ABF原料 KiCad 微电子技术 传感器 GeForce 台积电 7nm Altium Designer 锐龙 486 Intel处理器架构 运算器 微电子

标签

3nm 5G 5G网络 5nm 7nm 8nm AMD CPU EUV Flip Chip intc intel MEMS Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三星 二氧化硅 传感器 光刻胶 半导体 半导体短缺 博通 可扩展转型处理器 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 瑞昱 石墨烯 编译器 联发科 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 视觉云交付网络 计算机软件工程第一夫人

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 （可以用笔名）。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

其他操作

  • 登录
  • 条目 feed
  • 评论 feed
  • WordPress.org
© 2025 半导体百科 • Built with GeneratePress