跳至内容

半导体百科

  • 首页
    • Privacy
  • 爱芯网
  • 百科
  • 半导体企业名录
    • 推荐芯片企业
  • 半导体社区
    • 加入半导体社区
  • 联系

近期文章

  • 你想象不到，世界有多依赖台积电的芯片？
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法（CVD法）制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗？
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节，2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片？为什么要研发碳基芯片 ？
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机？
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言：人类将在2029年开始实现永生
    原子层沉积 电火花 OrCAD 物理气相沉积 Apple 光刻工艺 Intel处理器架构 Zen 2 Kaby Lake 碳原子厚度 PCB 线程 机械工程 Graphene 集成电路 非晶态半导体 导电特性 人工智能 Ryzen Threadripper Cadence TSMSC 机器视觉 ABF原料 晶片 信号调制 闪存 IC芯片 微处理器 ASML 晶圆代工 DRAM 本征半导体 流体黏度传感器 Protel 中央处理器 运算器 新型传感器 化学气相沉积 7nm 硅锗 纳米级 NEMS 传感器 EUV光刻机 CPU总线 奔腾 GeForce 纳机电系统 架构 毫米级 音频放大器 数字及SOC类 Cascade Lake SP 碳基芯片 碳原子 电子放大器 氨基酸技术 锐龙 密度传感器 台积电 Quadro系列 GPU Chiplet设计 386处理器 三星电子 晶圆制造 笔记型电脑 微电子技术 Cascade Lake AP 桌面型电脑 IC载板 Ryzen 7 英伟达 微机电系统 IC 石墨烯 稳压电路 MEMS NVIDIA 控制器 PN二极管 图形处理器 微米 切割 Ryzen 9 半导体加工技术 Athlon NPN型 小芯片 晶圆 纳米量级 传感器 半导体材 镀层 可动结构 Kaby Lake Refresh 场效应晶体管 3nm 486 离子注入 模塑成型 制程 cpu 掺杂 Samsung Galaxy Note 碳纳米管 微机械 Altium Designer Ryzen 3 EDA 处理器 封装 韩国 荷兰 双极性晶体管 EPYC SRAM 极紫外光刻机 等离子体刻蚀 芯片 Pentium处理器 Ryzen 5 三代线程 AMD 芯片制造 晶体管 Cascade Lake X 射频放大器 微电子 干法刻蚀 英特尔 半导体 KiCad Samsung Intel 湿法刻蚀 MEMS传感器 绝缘材料 测试 信息技术公司 微架构 Ryzen处理器 服务器 印刷电路板 游戏机核心 Cascade Lake W 微处理器架构 NEMS 碳纤维 台积电介绍

标签

3nm 5G 5G网络 5nm 7nm 8nm AMD CPU EUV Flip Chip intc intel MEMS Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三星 二氧化硅 传感器 光刻胶 半导体 半导体短缺 博通 可扩展转型处理器 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 瑞昱 石墨烯 编译器 联发科 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 视觉云交付网络 计算机软件工程第一夫人

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 （可以用笔名）。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

其他操作

  • 登录
  • 条目 feed
  • 评论 feed
  • WordPress.org
© 2025 半导体百科 • Built with GeneratePress