跳至内容

半导体百科

  • 首页
    • Privacy
  • 爱芯网
  • 百科
  • 半导体企业名录
    • 推荐芯片企业
  • 半导体社区
    • 加入半导体社区
  • 联系

话题标签:intel

首页 › 论坛 › 话题标签:intel

正在查看 4 话题: 1-4 (共 4 个话题)
    • 话题
    • 参与人
    • 帖子
    • 最后发表
    • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片

      由: 快科技 发表 在: 行业资讯

    • 1
    • 1
    • 4年、 1月前

      快科技

    • 英伟达涨超2%创新高,强势进军数据中心CPU市场

      由: 芯片 百科 发表 在: 行业资讯

    • 1
    • 1
    • 4年、 2月前

      芯片 百科

    • 英特尔发布全新处理器 全力加速5G网络转型

      由: 芯片 百科 发表 在: 行业资讯

    • 1
    • 1
    • 4年、 2月前

      芯片 百科

    • 英特尔或将其7nm制程重命名为5纳米以匹配代工厂的营销计划

      由: 芯片 百科 发表 在: 行业资讯

    • 1
    • 1
    • 4年、 2月前

      芯片 百科

  •  

正在查看 4 话题: 1-4 (共 4 个话题)

近期文章

  • 你想象不到,世界有多依赖台积电的芯片?
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法(CVD法)制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗?
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片?为什么要研发碳基芯片 ?
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机?
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现永生
    NEMS 场效应晶体管 Altium Designer EUV光刻机 Zen 2 碳原子 制程 IC载板 Pentium处理器 碳纳米管 Chiplet设计 荷兰 音频放大器 密度传感器 信息技术公司 测试 台积电 Ryzen 9 TSMSC 导电特性 流体黏度传感器 控制器 非晶态半导体 Cascade Lake X 掺杂 等离子体刻蚀 原子层沉积 晶圆代工 EPYC 纳米级 EDA PN二极管 Graphene 毫米级 奔腾 双极性晶体管 射频放大器 绝缘材料 MEMS传感器 氨基酸技术 晶圆 微处理器 纳机电系统 镀层 运算器 GeForce 架构 cpu 切割 SRAM 晶体管 化学气相沉积 MEMS 硅锗 Ryzen处理器 Athlon GPU 图形处理器 Intel 人工智能 晶圆制造 离子注入 线程 IC芯片 IC 桌面型电脑 印刷电路板 微架构 Samsung Galaxy Note 稳压电路 石墨烯 晶片 机械工程 闪存 NVIDIA 微电子技术 微机电系统 集成电路 英特尔 芯片 三星电子 Ryzen 3 386处理器 Kaby Lake Refresh Ryzen Threadripper CPU总线 新型传感器 极紫外光刻机 PCB Samsung 湿法刻蚀 半导体 微机械 NEMS 传感器 DRAM 芯片制造 486 三代线程 微处理器架构 碳纤维 模塑成型 3nm NPN型 电子放大器 AMD 台积电介绍 OrCAD 本征半导体 Intel处理器架构 处理器 信号调制 韩国 小芯片 服务器 KiCad 封装 7nm 电火花 可动结构 Quadro系列 机器视觉 碳原子厚度 微米 ABF原料 笔记型电脑 光刻工艺 Ryzen 7 Cascade Lake SP 游戏机核心 半导体加工技术 Protel 半导体材 纳米量级 Cascade Lake AP 中央处理器 ASML 锐龙 碳基芯片 干法刻蚀 Apple 英伟达 物理气相沉积 Cadence 传感器 Kaby Lake Ryzen 5 Cascade Lake W 数字及SOC类 微电子

标签

3nm 5G 5G网络 5nm 7nm 8nm AMD CPU EUV Flip Chip intc intel MEMS Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三星 二氧化硅 传感器 光刻胶 半导体 半导体短缺 博通 可扩展转型处理器 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 瑞昱 石墨烯 编译器 联发科 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 视觉云交付网络 计算机软件工程第一夫人

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 (可以用笔名)。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

其他操作

  • 登录
  • 条目 feed
  • 评论 feed
  • WordPress.org
© 2025 半导体百科 • Built with GeneratePress