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公司简介：
晶化科技股份有限公司成立于2015年，登记资本额：NTD 180,000,000元
以半导体晶圆级封装膜材的研发，制造，销售为主要业务，于2016年进驻新竹科学园区竹南基地。
晶化科技成立于2015年，因陈灯桂董事长有感于台湾在半导体产业界封装封装材料自主化的关键能力，故在竹南科学园区筹建组公司，创立半导体封装膜材研发和生产线；在2018年后，公司转型，从单纯的半导体封装材料厂转为半导体和IC载板材料整合厂，跨入台湾企业主流的专业半导体制程的领域。需之材料，帮助客户突破国外大厂垄断，降低成本，透过垂直与横向的技术应用，与台湾积体电路合作开发下一世代先进封装3D IC材料，结合整合半导体膜材技术，开发出划时代的新产品。
多个半导体封装材料为台湾唯一研发生产厂家，也是第一家国产化晶圆背面保护膜通过日月光验证通过的台湾厂家。
成立动机：
用台湾制造打破多数半导体关键材料市场被日本垄断的局面！
经济部表示，108年台湾半导体产业产值已达新台币2.7兆，居全球第2名。根据统计资料，108年半导体半导体材料需求则达新台币3,306亿，占全球22％。不过台湾虽为半导体产业龙头，但超过9成的半导体关键材料皆仰赖国外进口，单一货源，价格昂贵且无法提供客制产品和在地化的服务。
厂房Fab：
面积：1,114平方米
无尘室洁净室等级：10,000和1,000级
放置机：2台
压延机：1台
联络资讯
电话：（037）586657
传真：（037）586747
住址：350苗栗县竹南镇竹南科学园区科研路50之1号4楼
信箱：[email protected]
晶化科技产品简介：
ABF薄膜
1.晶圆背面保护膜
2.片状封装材料
3.膜状封装材料
4.翘曲收缩膜
5.喷涂用固晶胶
6.类ABF增层薄膜
7.透明封装膜