跳至内容

半导体百科

  • 首页
    • Privacy
  • 爱芯网
  • 百科
  • 半导体企业名录
    • 推荐芯片企业
  • 半导体社区
    • 加入半导体社区
  • 联系

标签: NEMS 传感器

纳机电系统

MEMS 技术处在从微米尺度向纳米尺度过渡阶段,NEMS 领域

近期文章

  • 你想象不到,世界有多依赖台积电的芯片?
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法(CVD法)制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗?
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片?为什么要研发碳基芯片 ?
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机?
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现永生
    晶圆代工 PN二极管 集成电路 笔记型电脑 半导体材 人工智能 双极性晶体管 EDA 台积电 硅锗 新型传感器 化学气相沉积 中央处理器 PCB 微架构 本征半导体 架构 信号调制 晶圆制造 微电子技术 NEMS Ryzen Threadripper TSMSC 光刻工艺 机器视觉 三代线程 服务器 切割 Ryzen 3 碳原子 386处理器 纳机电系统 ASML 离子注入 碳基芯片 英伟达 Apple Cascade Lake SP EUV光刻机 测试 Cascade Lake X 机械工程 图形处理器 3nm 线程 Quadro系列 EPYC IC芯片 Cadence cpu IC载板 掺杂 桌面型电脑 碳纳米管 闪存 碳纤维 场效应晶体管 等离子体刻蚀 Cascade Lake AP 半导体 Athlon AMD GPU 电火花 SRAM 微机电系统 Altium Designer 晶圆 Intel NEMS 传感器 DRAM 小芯片 MEMS 荷兰 Ryzen 9 Samsung 镀层 纳米量级 纳米级 模塑成型 IC OrCAD 射频放大器 CPU总线 Samsung Galaxy Note 制程 数字及SOC类 NPN型 微米 绝缘材料 晶片 英特尔 晶体管 可动结构 非晶态半导体 芯片制造 封装 Kaby Lake 密度传感器 控制器 台积电介绍 486 MEMS传感器 Zen 2 石墨烯 ABF原料 Ryzen 7 毫米级 信息技术公司 传感器 Kaby Lake Refresh 韩国 NVIDIA 三星电子 湿法刻蚀 Ryzen处理器 运算器 处理器 KiCad 碳原子厚度 音频放大器 原子层沉积 微机械 Pentium处理器 锐龙 干法刻蚀 微处理器 微处理器架构 Cascade Lake W 印刷电路板 微电子 7nm 电子放大器 半导体加工技术 氨基酸技术 奔腾 芯片 Protel 流体黏度传感器 GeForce 物理气相沉积 导电特性 Intel处理器架构 Graphene Chiplet设计 Ryzen 5 极紫外光刻机 游戏机核心 稳压电路

标签

3nm 5G 5G网络 5nm 7nm 8nm AMD CPU EUV Flip Chip intc intel MEMS Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三星 二氧化硅 传感器 光刻胶 半导体 半导体短缺 博通 可扩展转型处理器 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 瑞昱 石墨烯 编译器 联发科 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 视觉云交付网络 计算机软件工程第一夫人

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 (可以用笔名)。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

其他操作

  • 登录
  • 条目 feed
  • 评论 feed
  • WordPress.org
© 2025 半导体百科 • Built with GeneratePress