跳至内容

半导体百科

  • 首页
    • Privacy
  • 爱芯网
  • 百科
  • 半导体企业名录
    • 推荐芯片企业
  • 半导体社区
    • 加入半导体社区
  • 联系

标签: cpu

A C 中

CPU

Intel 4004 CPU

近期文章

  • 你想象不到,世界有多依赖台积电的芯片?
  • 液相剥离法 (LPE)制备石墨烯
  • 化学气相沉积法(CVD法)制备石墨烯的工艺流程
  • 石墨烯的四种制备方法和各类方法的优缺点
  • 石墨烯特性和石墨烯分类
  • 5000家石墨烯企业真的能造出石墨烯产品吗?
  • 全球五十家石墨烯制造商
  • 台积电公布3nm技术细节,2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
  • 研究人员开发纳米纤维过滤器 几乎100%捕获冠状病毒气溶胶
  • 什么是碳基芯片?为什么要研发碳基芯片 ?
  • 从沙子到CPU中央处理器的详细制作过程
  • 什么是EUV光刻机?
  • 维权女车主丈夫起诉特斯拉副总裁陶琳 称要整就整个连续剧
  • IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片
  • 谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现永生
    ASML 氨基酸技术 微机械 稳压电路 信息技术公司 传感器 MEMS 双极性晶体管 碳基芯片 微处理器架构 图形处理器 中央处理器 Cascade Lake W 数字及SOC类 线程 英伟达 Ryzen 3 场效应晶体管 架构 7nm 游戏机核心 3nm 毫米级 Kaby Lake Refresh 微机电系统 TSMSC SRAM 绝缘材料 GeForce PN二极管 硅锗 制程 Ryzen 5 EPYC 处理器 石墨烯 Chiplet设计 晶体管 湿法刻蚀 物理气相沉积 ABF原料 镀层 小芯片 控制器 Apple Samsung 微米 离子注入 微电子 Intel 光刻工艺 可动结构 英特尔 芯片 Ryzen 7 cpu Ryzen 9 GPU 碳原子厚度 机械工程 本征半导体 韩国 碳原子 三代线程 切割 NPN型 NEMS 传感器 半导体 Ryzen Threadripper 微处理器 音频放大器 Intel处理器架构 纳米量级 晶片 NVIDIA 封装 荷兰 微架构 干法刻蚀 晶圆代工 印刷电路板 PCB 密度传感器 IC 晶圆 桌面型电脑 电火花 半导体加工技术 EDA Cascade Lake AP 锐龙 笔记型电脑 CPU总线 Quadro系列 Kaby Lake 486 IC芯片 芯片制造 化学气相沉积 非晶态半导体 闪存 新型传感器 NEMS 碳纤维 IC载板 等离子体刻蚀 Protel Pentium处理器 奔腾 KiCad 射频放大器 信号调制 纳机电系统 电子放大器 Ryzen处理器 掺杂 AMD 晶圆制造 原子层沉积 测试 纳米级 Altium Designer 导电特性 Cascade Lake X Cadence 运算器 OrCAD EUV光刻机 流体黏度传感器 三星电子 极紫外光刻机 Zen 2 Athlon DRAM 模塑成型 集成电路 服务器 台积电介绍 Samsung Galaxy Note 386处理器 半导体材 MEMS传感器 台积电 人工智能 机器视觉 Cascade Lake SP Graphene 碳纳米管 微电子技术

标签

3nm 5G 5G网络 5nm 7nm 8nm AMD CPU EUV Flip Chip intc intel MEMS Nvidia OSAT Zen 2 Zen架构 三星 二氧化硅 传感器 光刻胶 半导体 半导体短缺 博通 可扩展转型处理器 台积电 处理器 扇出 晶圆 晶圆代工 晶圆级封装 歌尔声学 特斯拉 瑞声声学 瑞昱 石墨烯 编译器 联发科 芯片 芯片短缺 芯片荒 英伟达 英特尔 视觉云交付网络 计算机软件工程第一夫人

百科

  • 晶体管
  • 碳纳米管
  • EUV光刻机
  • abf 薄膜
  • 楼氏电子
  • 纳机电系统
  • NEMS
  • MEMS传感器
  • 微机电系统
  • MEMS
  • 石墨烯
  • 3nm 光刻工艺
  • 三星电子
  • Zen
  • Cascade Lake
  • Zen 2
  • 台积电
  • 英伟达
  • AMD
  • 咖啡湖
  • EDA
  • K线图
  • 英特尔

成员须知

注册后即可撰写百科。但必须填上你的名字 (可以用笔名)。

我们将定期删除没有姓名的用户账号。

其他操作

  • 登录
  • 条目 feed
  • 评论 feed
  • WordPress.org
© 2025 半导体百科 • Built with GeneratePress