全球25大封装厂排名 首页 › 论坛 › 半导体行业 › 行业资讯 › 全球25大封装厂排名 标签: Embeded Die, Flip Chip, OSAT, 三星, 台积电, 封装市场, 封装设备, 扇入, 扇出, 芯片封装市场, 英特尔 该话题包含 0个回复,1 人参与,最后由芯片 百科 更新于 3年、 7月前 。 正在查看 1 个帖子:1-1 (共 1 个帖子) 作者 帖子 5 5 月, 2021 7:15 上午 #3001 回复 芯片 百科管理员 近期,Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中,先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法,先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率(CAGR)为6.6%。摩尔定律放慢,异构集成以及包[更多内容: 全球25大封装厂排名] 作者 帖子 正在查看 1 个帖子:1-1 (共 1 个帖子) 回复至:全球25大封装厂排名 您的信息: 名称(必填): 电子邮箱地址(不会被公开)(必填): 网站: 提交