根据其集成水平和商业模式，半导体公司可分为4种类型，分别是集成器件制造商（IDM）、无晶圆厂设计公司（Fabless）、代工厂（Foundry）和外包封测公司（OSAT）。 ▲技术的复杂性和对规模的需求导致了专注于供应链特定层次的商业模式出现 在制造业，建设新产能所需的前期投资规模过大是一个主要障碍
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