半导体供应链7大环节研发和资本支出分布 首页 › 论坛 › 半导体行业 › 行业资讯 › 半导体供应链7大环节研发和资本支出分布 标签: EDA, 产业供应链, 前端制造, 半导体, 后端封测, 工具, 晶圆制造过程, 材料, 核心IP, 研究, 芯片, 设备, 设计 该话题包含 0个回复,1 人参与,最后由芯片 百科 更新于 3年、 7月前 。 正在查看 1 个帖子:1-1 (共 1 个帖子) 作者 帖子 5 5 月, 2021 2:13 上午 #2958 回复 芯片 百科管理员 半导体创造和生产所涉及的产业供应链是非常复杂和全球化的,由研究、设计、前端制造、后端封测、EDA&核心IP、设备&工具、材料等7个环节所组成的生态系统来支持。 ▲半导体供应链包含7类不同环节 该报告估计,2019年全球半导体产业研发投资约为900亿美元,资本支出约为1100亿美元,两[更多内容: 半导体供应链7大环节研发和资本支出分布] 作者 帖子 正在查看 1 个帖子:1-1 (共 1 个帖子) 回复至:半导体供应链7大环节研发和资本支出分布 您的信息: 名称(必填): 电子邮箱地址(不会被公开)(必填): 网站: 提交